Benetzungsverhalten von Ni-660-Lot auf PBF- LB/M- und konventionell gefertigtem IN718

Das Vakuumlöten von konventionell und additiv gefertigten Komponenten ermöglicht eine effiziente und kostenoptimierte Fertigung großvolumiger Bauteile mit komplexen Funktionselementen, indem filigrane PBF-LB/M-gefertigte Teilkomponenten an großvolumige, konventionell hergestellte Teilkomponenten gelötet werden. Dabei lässt sich die thermische Nachbehandlung der Bauteile ohne zusätzlichen Prozessschritt in den Lötprozess integrieren. Eine zentrale Zielsetzung des vorgestellten Forschungsvorhabens war das Erlangen eines Verständnisses des Benetzungsverhaltens gängiger Lote auf den additiv und konventionell hergestellten Komponenten aus gleichen Legierungen, da eine hinreichende Benetzung für eine qualitativ hochwertige Fügeverbindung grundlegend ist. Die mikrostrukturellen Unterschiede zwischen PBF-LB/M- und konventionell hergestellten Werkstoffen beeinflussen die Diffusionseigenschaften im Lötprozess. Dabei ist davon auszugehen, dass die feine Mikrostruktur des additiv gefertigten Werkstoffs eine stärkere Diffusion schmelzpunktsenkender Elemente des Lots an Korngrenzen fördert, was eine Erhöhung der Solidustemperatur und Verschlechterung des Fließverhaltens des Lots zur Folge haben kann. Daher wurde in dieser Studie das Benetzungsverhalten des Nickelbasislots Ni 660 auf konventionell und additiv gefertigtem Inconel 718 (IN718) analysiert und lichtmikroskopisch ausgewertet. Zudem wurden REM-Untersuchungen an Querschliffen der Benetzungsproben durchgeführt und die Mikrostruktur diskutiert.